新余塑料管材生产线 昆仑芯欧阳剑WAIC演讲: 三万卡集群与节点架构的前瞻产业实行

出品：亮堂公司

2026天下东说念主工智能大会（WAIC）时期，在国泰海通垄断的“智见AI创异日”东说念主工智能投融资论坛上，昆仑芯CEO欧阳剑以“AI算力发展的新机遇，新范式”为主题发饰演讲。

Token行动AI期间的“水电煤”，其资本能否以每年下落个量的速率捏续走低，将径直决定产业能否参预真实的普惠化阶段。

靠近这挑战，本领架构与社会基础步调层面都需建立新范式。欧阳剑暗意，本领层面，需通过芯片、硬件系统与软件系统的协同立异，处治系统领域与狡计率的中枢挑战；社会层面，则需按照基础步调设立和运营算力的念念路，带动半体、动力等产业的协同发展。昆仑芯已毕了三代自研架构居品的量产和大领域生意落地，于2024年底至2025岁首着手建成3.2万卡国产集群。

行动无缺履历从度学习到大模子爆发全周期的国产AI芯片企业，昆仑芯的策略演进与AI产业发展度同频。从2011年AI加快器立项，到2015年落地百度搜索荐等中枢业务，再到2020年昆仑芯1代量产、2021年2代量产、2024年3代量产，每代居品均预判了本领趋势：昆仑芯1代奠定XPU中枢架构并已毕互联网场景大领域部署，2代前瞻布局片间互联并着手给与GDDR6显存，3代则径直面向大模子训体需求，落地个3万卡国产集群。“前瞻界说、代代得胜”的居品智商，源于昆仑芯对算法演进与算力需求的度耦和洽。

在系统层面，昆仑芯着手落地的3.2万卡集群将有检修率擢升至98，集群MFU达到58，展现了国产AI芯片在大领域工程化部署上的冲破。其节点居品通过32/64卡密度集成案新余塑料管材生产线，卡间互联带宽擢升8倍，综训能擢升5至13倍，单节点即可支捏万亿参数大领域模子检修。

昆仑芯节点架构再行界说了AI算力能，为MoE等新代模子架构提供了的Scale-up旅途。昆仑芯早在2023-2024年MoE尚未流行之时，已完成节点的本领瞎想与居品布局，使其适配于MoE模子的狡计，能擢升权臣，并在诸多客户中已毕大领域量产。

当今，昆仑芯已服务互联网、运营商、金融、动力、自动驾驶等多个域的头部客户，以“让狡计低廉、让狡计率”为奇迹，捏续动国产AI算力基础步调的领域化发展。

以下为「亮堂公司」整理的演讲内容（未经本东说念主审阅）：

Token普惠化，资本「向下ScalingLaw」

当模子智商捏续冲破，Token破钞量呈指数增长，已成为开荒者、内容创作家及鄙俚用户的新式刚需。SamAltman曾预言，“咱们看到异日，智能就像电力或水样，东说念主们通过电表、水表从咱们这里购买，垄断自由地使用它。”

从实质破钞来看新余塑料管材生产线，开荒者逐日调用可达200-2000次，单次破钞2万至3万Token，ClaudeCode日调用量达77亿；内容创作家单次破钞5万至30万Token，逐日支拨可达50-500元。刻下Token价钱虽基于DeepSeekV3.2官订价（输入2元/百万Token，输出3元/百万Token）已大幅下落，但开荒者月均支拨仍达数千至数万元，对鄙俚用户而言也曾职守。

本领逾越与行使落地正驱动Token需求捏续爆发。部分科技公司月度Token调用量从2024年5月的10万亿快速增长至2026年6月的5400万亿；理Token破钞的年复增长率瞻望达230，2030年将达3900千万亿Tokens/年。ScalingLaw仍然成立并获取拓展，预检修、后检修RL新范式、理CoT共同动模子能擢升。

与此同期，Token资本须大幅下落，AI才气真实成为基础步调。往时3-5年，Token价钱以每年10倍以上的速率无间下落，o1同等水平模子的调用价钱比较发布时点已裁减100倍以上。但这还远远不够。算力产业正在履历场从芯片到系统的全栈式范式变革。

算力产业从芯片到系统的爆发式立异

靠近Token资本每年须下落个量的刚欺压，本领层面的立异弗成再局限于单点冲破。咱们弗成只盯着芯片制程，也弗成只盯着模子压缩，须是芯片、硬件系统、软件系统三层协同立异。与此同期，芯片架构上的HBM2E存储确立、理架构化以及模子压缩本领的全栈配，才气动算力率的捏续跃升。

但本领仅仅问题的半。当Token用量真实达到水电煤别，社会基础步调的范式也须重构。

动力侧，塑料挤出机设备GW数据中心与绿电布局不再是可选项；供应链侧，Foundry和OSAT的产能膨胀、HBM与CoWoS封装的产能竞争，都需要全产业链提前布局；运营格式侧新余塑料管材生产线，运营商须从单纯的管说念角转向Token运营，构建多管王人下的基础步调服务体系。Token成为中枢基础步调，它会像震动样放射到动力、半体、部件、运营服务等每个维度，带动统共产业协同发展。

昆仑芯实行：无缺履历AI波浪，三代居品代代得胜

昆仑芯从2011年就运行作念AI加快器，无缺履历了从度学习到大模子爆发的每个阶段。从2015年落地百度搜索、荐等中枢业务场景，到2017年启动AI芯片系列居品瞎想、2018年XPU架构亮相HotChips，再到2020年1代量产已毕领域化生意落地，每步都与产业演进同频共振。

作念芯片怕的是居品界说滞后于阛阓需求。咱们的教学是，须对算法演进趋势有前置判断。三代居品的预判逻辑很了了：1代奠定XPU中枢架构时，国内互联网场景的大领域部署需求刚刚爆发；2代预判了大模子发展趋势，前瞻布局片间互联并着手给与GDDR6显存；3代则径直面向大模子训体需求，8张卡就能跑满版DeepSeek-R1，这在其时是许多同业不敢想的事。而面向2026至2027年的下代居品，咱们将逾越结前沿算法趋势，已毕软硬协同瞎想，为大领域系统奠定基础。

三代居品下来，咱们考据了个好奇：前瞻界说、代代得胜，靠的是对算法和算力需求的度耦和洽，而不是闭门觅句。

系统层面着手落地3万卡集群，节点居品草创先河

刚才提到那么多的挑战，咱们也在新代的居品内部奋勉处治这些问题，包括下代的能理芯片，以及下代能的训体居品。从本领层面，为了处治算力率和资本的问题，有个寥落好的主义即是Scale-up系统，这亦然咱们在几年前预判到的个本领解法。

节点是咱们在2023、2024年就运行作念的，其时MoE还没那么流行，咱们提前作念了些本领瞎想。作念完之后，如简直2025年DeepSeek出来之后，莽撞志到这种大的MoE模子确定就所以后的主流向。MoE寥落昭彰的个瓶颈即是传输的挑战，因为多个之间的数据要作念交换，而咱们节点寥落适这种大MoE模子的狡计，能提的极端多，也在许多客户已毕了大领域量产。

具体而言，咱们着手出的32/64卡密度集成案，将单卡能擢升了95，卡间互联带宽擢升了8倍，综训能提了5到13倍；256/512卡案已落地，异日可扩展至4千卡领域，单节点即可支捏万亿参数大领域模子检修。节点架构再行界说了AI算力能。往时大比的是单卡算力，异日比的是单节点、单集群的系统治。MoE模子对互联带宽的需求，让Scale-up不再是可选项，而是选项。

从芯片到系统，从万卡到节点，咱们正在完成从芯片到界说系统的要道跨越。咱们的奇迹是让狡计智能，拆解下来即是两个维度：让狡计低廉，让狡计率。三万卡集群和节点居品，是这两个维度在系统层面的蚁集体现。当今，昆仑芯已服务互联网、运营商、金融、动力、自动驾驶等多个域的头部客户，以芯片和系统层面的双重冲破，提拔AI业务的领域化落地。

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